資生堂 dプログラムスキンリペアクリームつけかえ用レフィル
資生堂dプログラム
スキンリペアクリーム
つけかえ用レフィル
医薬部外品
敏感肌用クリーム
つけかえ用45g 3410円→2899円
製造販売元 株式会社資生堂
東京都中央区銀座7-5-5
MADE IN JAPAN
製造番号6023P1
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♯資生堂インターナショナル
♯dプログラムスキンリペアクリーム
♯dプログラム
成分トラネキサム酸*,グリチルリチン酸ジカリウム*,酵母エキス（３）,オリーブ葉エキス,１，３－ブチレングリコール,ヒドロキシプロピル－β－シクロデキストリン,ヨモギエキス（２）,トレハロース,キシリット,エリスリトール,濃グリセリン,精製水,ジプロピレングリコール,２－エチルヘキサン酸セチル,無水ケイ酸,ベヘニルアルコール,α－オレフィンオリゴマー,硬化油,テトラ２－エチルヘキサン酸ペンタエリトリット,ポリオキシエチレン（１４）ポリオキシプロピレン（７）ジメチルエーテル,ポリオキシエチレンベヘニルエーテル,ワセリン,カルナウバロウ,バチルアルコール,デカメチルテトラシロキサン,ポリエチレングリコール１５００,架橋型Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸ナトリウム共重合体,トリメチルシロキシケイ酸,メチルポリシロキサン,重質流動イソパラフィン,クエン酸ナトリウム,メタリン酸ナトリウム,サクシノグルカン,クエン酸,ピロ亜硫酸ナトリウム,フェノキシエタノール *は「有効成分」無表示は「その他の成分」
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